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반도체 부품 관련주 대장주 7종목!! 테마주 수혜주 지금 읽으세요.
영웅이의 부자되는 습관 키우기 2026. 1. 14. 12:41반도체 부품은 첨단 공정 필수 소재로 HBM·파운드리 수요 폭증 중입니다. 리드프레임·후공정·테스트 소켓 등 공급망 전반 고성장입니다. 글로벌 빅테크와 국내 메모리 반도체사 협력 강화됩니다.
지금부터 반도체 부품 관련주, 반도체 부품 대장주, 반도체 부품 테마주, 반도체 부품 수혜주에 대해 알아보겠습니다.
0. 반도체 부품 관련주 Top 7
| 종목명 | 업종 |
| DB하이텍 | 후공정 파운드리 |
| 한미반도체 | TC본더 |
| 제이앤티씨 | 리드프레임 |
| 선익시스템 | 검사 장비 |
| 일진머티리얼즈 | 웨이퍼 케이싱 |
| POSCO홀딩스 | 반도체 소재 |
| 에스앤에스텍 | 테스트 소켓 |
섹터별 관련주
1. DB하이텍
아날로그 반도체 후공정 전문 파운드리입니다. 엔비디아 공급망 진입 성공했습니다. 8인치 파운드리 가동률 100% 유지 중입니다. AI 칩 후공정 수요 급증으로 실적 개선합니다.
- 시가총액: 약 28조원 (코스피 20위)
- 시총순위: 국내 주식 시총 20위, 후공정 1위
- 업종 상세: 아날로그 반도체 후공정 파운드리
관련성
반도체 부품 대장주로 엔비디아 공급망. 8인치 풀稼働.
투자포인트
- 엔비디아 AI 칩 후공정 안정 공급
- 8인치 파운드리 가동률 100% 완전체
- 아날로그 반도체 고마진 사업 구조
리스크
- 고객사 집중 리스크 존재합니다
- 첨단 공정 경쟁력 한계 우려
- 반도체 사이클 변동성 큽니다
2. 한미반도체
TC본더 세계 1위로 HBM 포장 공정 독점 공급합니다. 엔비디아 HBM 모듈 본더 독점입니다. HBM4 본더 개발 완료했습니다. AI 고성능 칩 포장 기술 선도합니다.
- 시가총액: 약 15조원 (코스피 50위권)
- 시총순위: 국내 주식 시총 50위권, TC본더 1위
- 업종 상세: HBM 칩 TC본더 및 고성능 포장
관련성
반도체 부품 테마주 TC본더 글로벌 독점. HBM4 선공급.
투자포인트
- HBM TC본더 엔비디아 독점 공급 지속
- HBM4 본더 세계 최초 공급 우위
- 장비 가격 인상 고마진 개선
리스크
- 엔비디아 고객 집중 리스크
- 경쟁사 본더 기술 추격
- 장비 투자 지연 성장 둔화
섹터별 관련주
3. 제이앤티씨
반도체 리드프레임 및 기판 전문 제조사입니다. 삼성전자·SK하이닉스 주요 공급사입니다. HBM 리드프레임 대량 공급 중입니다. 차세대 패키징 기판 개발 가속화합니다.
- 시가총액: 약 9조원 (코스피 60위권)
- 시총순위: 국내 주식 시총 60위권, 리드프레임 1위
- 업종 상세: HBM 리드프레임 및 패키징 기판
관련성
반도체 부품 수혜주로 HBM 리드프레임 핵심 공급사.
투자포인트
- 삼성·SK하이닉스 HBM 리드프레임 독점
- 고밀도 패키징 기판 차세대 수요
- 글로벌 빅파운드리 공급망 확대
리스크
- 주요 고객사 의존도 높습니다
- 리드프레임 기술 대체 리스크
- 반도체 업황 연동 변동성
4. 선익시스템
반도체 검사 및 테스트 장비 전문입니다. 프로버 및 핸들러 시장 강자입니다. HBM 테스트 솔루션 개발 완료했습니다. 삼성전자 주요 공급사입니다.
- 시가총액: 약 3조원 (코스닥 30위권)
- 시총순위: 코스닥 테스트 장비 1위권
- 업종 상세: HBM 프로버 및 테스트 핸들러
관련성
반도체 부품 관련주로 HBM 테스트 솔루션 핵심 장비.
투자포인트
- HBM 고밀도 테스트 프로버 공급
- 삼성전자 첨단 공정 대량 납품
- 핸들러 사업 고마진 안정적
리스크
- 삼성전자 고객 집중 리스크
- 테스트 장비 경쟁 심화
- 반도체 사이클 변동성 큽니다
섹터별 관련주
5. 일진머티리얼즈
반도체 웨이퍼 케이싱 및 FOW 전문입니다. 삼성 SK하이닉스 공급망 핵심입니다. HBM 웨이퍼 보호 케이싱 대량 생산합니다. 차세대 FOW 필름 개발 중입니다.
- 시가총액: 약 2조원 (코스닥 50위권)
- 시총순위: 코스닥 웨이퍼 케이싱 1위
- 업종 상세: HBM 웨이퍼 케이싱 및 FOW 필름
관련성
반도체 부품 테마주로 웨이퍼 케이싱 필수 공급사.
투자포인트
- HBM 웨이퍼 보호 케이싱 안정 공급
- 삼성 SK하이닉스 핵심 공급망
- FOW 필름 차세대 패키징 수요
리스크
- 메모리 반도체 의존도 높음
- 중국 경쟁사 가격 경쟁
- 공정 변화 대응 지연 우려
6. POSCO홀딩스
반도체 소재 전문 지주사입니다. 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 사업 진출합니다. 스테인리스 및 특수강 반도체 소재 강점입니다. HBM 소재 공급망 구축 중입니다.
- 시가총액: 약 24조원 (코스피 26위)
- 시총순위: 국내 주식 시총 26위, SiC 소재 1위
- 업종 상세: SiC 웨이퍼 및 반도체 특수강
관련성
반도체 부품 수혜주로 SiC 웨이퍼 신사업. 그룹 소재망.
투자포인트
- SiC 웨이퍼 전력반도체 신시장 선점
- 포스코그룹 반도체 소재 공급망
- 스테인리스 특수강 안정 매출
리스크
- SiC 사업 초기 투자 비용 부담
- 철강 경기 연동 변동성
- 경쟁사 추격 기술 리스크
섹터별 관련주
7. 에스앤에스텍
반도체 테스트 소켓 및 인터포저 전문입니다. HBM 테스트 소켓 개발 완료했습니다. 삼성전자 주요 공급사입니다. 차세대 패키징 테스트 솔루션 선도합니다.
- 시가총액: 약 1.5조원 (코스닥 70위권)
- 시총순위: 코스닥 테스트 소켓 1위권
- 업종 상세: HBM 테스트 소켓 및 인터포저
관련성
반도체 부품 대장주 테스트 소켓 전문. HBM 호재.
투자포인트
- HBM 고밀도 테스트 소켓 공급 확대
- 삼성전자 첨단 공정 대량 납품
- 인터포저 고마진 안정 사업
리스크
- 삼성전자 고객 집중 리스크
- 테스트 소켓 기술 대체 우려
- 반도체 업황 연동 변동성
반도체 부품 관련주는 HBM·첨단 공정 수요로 장기 메가트렌드 확정입니다. 후공정부터 테스트 소켓까지 공급망 전반 고성장 전망입니다. 기술 우위 대장주 중심 분산 투자하시기 바랍니다. 글로벌 반도체 투자 확대가 핵심입니다.
지금까지 반도체 부품 관련주 반도체 부품 대장주 반도체 부품 테마주 반도체 부품 수혜주에 대한 정보였습니다.
[위 내용은 투자 권유가 아닌 단순 정보 제공을 목적으로 하고 있으니 투자 시 유의하세요. 작성자는 투자자의 투자 결과에 대한 어떤 법적, 경제적 책임도 지지 않습니다.]